DOWSIL

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DOWSIL™ 736 Heat Resistant Sealant
- Non si affloscia e non cola
- Può essere applicato sopraelevato o su pareti laterali
- Può essere utilizzato in applicazioni con esposizione continua a 260°C (500°F) e intermittente a 315°C (600°F)
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DOWSIL™ 738 Electrical Sealant
- Non scorrevole
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevato allungamento per una maggiore riduzione delle sollecitazioni
- Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente, senza bisogno di forni
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Maggiore affidabilità grazie alla riduzione delle sollecitazioni di polimerizzazione
- Sistemi di dosaggio ad ago automatizzati o manuali
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DOWSIL™ 739 Plastic Adhesive
- Pastoso
- Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevata auto estinguenza
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DOWSIL™ 744 RTV Adhesive Sealant
- Polimerizza a temperatura ambiente
- Consistenza pastosa
- Non cola
- Di facile applicazione
- Elevato allungamento
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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DOWSIL™ 748 Non-Corrosive Sealant
- Può essere utilizzato nelle apparecchiature elettriche e nei sistemi PCB sensibili alla corrosione senza effetti negativi
- Facile da maneggiare
- Classificato UL
- Non corrosivo
- Basso odore
- Polimerizza a temperatura ambiente
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DOWSIL™ 752 Adhesive Sealant
- Adesivo/sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Buona adesione su molti substrati
- Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a 180°C (356°F)
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DOWSIL™ 832 Multi-Surface Adhesive Sealant
- 100% silicone
- Adesione superiore a un'ampia varietà di superfici
- Basso odore
- Polimerizzazione neutra (alcool)
- Non corrode il metallo o altri materiali sensibili
- Forma una guarnizione flessibile e di lunga durata
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DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
- Polimerizzazione a caldo
- Alta resistenza alla trazione
- Monocomponente - Non richiede miscelazione
- Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
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DOWSIL™ 92-023 Primer
- Migliora la resistenza all'inibizione dei siliconi polimerizzati per addizione
- Diluito in eptano
- La maggior parte dei metalli, del vetro e della ceramica
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DOWSIL™ 93-006-1 RF Sealant & Kit
- Alta viscosità
- Senza grumi
- Alte prestazioni
- Aderisce bene a superfici primerizzate
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DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant

Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
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DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
- Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
- Basso degassamento termico sottovuoto
- Stabilità fisica ed elettrica
- Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
- Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
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DOWSIL™ AS 7096N Sealant Clear
- Adesivo/sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilico
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Eccellente adesione senza primer a molti substrati
- Non corrosivo per metalli
- Stabile e flessibile da -50°C a +150°C
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DOWSIL™ CC 2588
- Media viscosità
- Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
- Rivestimento a base solvente
- Alto contenuto solido
- Indicatore UV per ispezione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
- Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
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DOWSIL™ CC 8030 UV
- Bassa viscosità, applicabile a spray
- Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
- Senza solventi
- Indicatore UV per ispezione
- Buona adesione ai materiali PCB
- Ridotta inibizione da ossigeno
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DOWSIL™ CC-3122 Conformal Coating
- Rivestimento conformale siliconico monocomponente
- Traslucido
- Bassa viscosità
- Polimerizzazione per umidità (RTV)
- Privo di solventi
- Offre resistenza ambientale
- Protezione dielettrica
- Affidabile a lungo termine anche in condizioni ambientali severe
- È riconosciuto UL e include indicatore UV per l’ispezione del rivestimento.
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
- Basse impurità ioniche
- Conducibilità termica molto elevata
- Caricato argento
- Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
- Materiale di grado microelettronico
- Elevate performance elettroconduttive
- Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
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DOWSIL™ EA-2626 / Silastic™ Q3-3636
- Adesivo sigillante bicomponente
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Polimerizzazione alcossi neutra
- Consistenza pastosa e non autolivellante
- Buona e duratura adesione
- Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
- La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
- Polimerizzazione in profondità
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DOWSIL™ EA-2626 Adhesive
- Adesivo sigillante bicomponente
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Polimerizzazione alcossi neutra
- Consistenza pastosa e non autolivellante
- Buona e duratura adesione
- Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
- La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
- Polimerizzazione in profondità