DOWSIL

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    • Monocomponente
    • Non necessita di miscelazione
    • Buona fluidità
    • In grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Nessun solvente aggiunto
    • Indicatore UV per ispezioni manuali e automatiche
    • Pastoso
    • Elevata resistenza alla trazione e all'allungamento
    • Elevata stabilità termica
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Pastoso
    • Polimerizzazione in RTV rapida
    • Buona resistenza "a verde"
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Rapido tempo pelle
    • Elevata auto estinguenza
    • Non scorrevole
    • Conducibilità termica moderata
    • Non richiede forni o polimerizzazioni
    • Il flusso di calore lontano dai componenti dei circuiti può aumentare l'affidabilità
    • Digestione rapida del sigillante siliconico polimerizzato
    • Solvente non alogenato
    • Non infiammabile
    • Adesione a metalli e plastiche
    • Resistenza agli agenti atmosferici
    • Resistenza ai raggi UV
    • Non corrosivo
    • Polimerizzazione neutra
    • Non grassa
    • Pronto all'uso
    • Breve tempo di assenza di aderenza
    • Senza solventi: basso ritiro
    • Buone proprietà meccaniche: elevata
    • Resistenza alla lacerazione
    • Resistenza all’allungamento
    • Resistenza alla trazione
    • Gel dielettrico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione a caldo
    • Bassa viscosità
    • Gel molto soffice
    • Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
    • Isolamento elettrico e protezione ambientale
    • Range termico esteso (-60°C / +200°C)
    • Nessuna miscelazione richiesta
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
    • Mantiene la posizione verticale
    • Bassa volatilità siliconica controllata
    • Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
    • Non polimerizzante
    • Elevata conducibilità termica
    • Stabile su superfici verticali
    • Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
    • Materiale siliconico con cariche termoconduttive
    • Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
    • Bassa densità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Non colabile, stabile anche in verticale
    • Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
    • Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Non polimerizzante
    • Alta conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Formulazione senza solventi
    • Tissotropico - bassa colabilità
    • Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
    • Capacità di ottenere spessori sottili
    • Non scorrevole
    • Bassi livelli di materiali volatili condensabili
    • Elevato allungamento per una maggiore riduzione delle tensioni
    • Non è necessaria la miscelazione
    • Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
    • Collaudato per applicazioni spaziali
    • Sigillante siliconico monocomponente a polimerizzazione per condensazione
    • Grado spaziale
    • Non colante
    • Bassa volatilità controllata
    • Polimerizza a temperatura ambiente per reazione con l’umidità
    • Non richiede miscelazione
    • Progettato per applicazioni aerospaziali
    • Garantisce elevato allungamento
    • Buona stabilità fisica ed elettrica
    • Conforme ai requisiti NASA per il basso outgassing
    • Assicura la protezione dei componenti da temperature estreme, umidità elevata, shock termici, radiazioni, ossigeno atomico e vibrazioni meccaniche
    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilico
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Eccellente adesione a molti substrati
    • Stabile e flessibile da -40°C (-40°F) a 180°C (356°F)
    • Fornisce una forza verde istantanea
    • Adesivo sigillante monocomponente di facile utilizzo
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Eccellente adesione a un'ampia gamma di substrati come vetro, metalli e plastica
    • Consistenza pastosa e non cola
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Stabile e flessibile da -50°C a +150°C
    • UL 94 HB
    • La rapida formazione della resistenza favorisce l'aumento della produttività grazie alla rapida manipolazione delle unità incollate
    • Risparmio di tempo perché non è necessario un tampone per l'aumento della resistenza
    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità presente nell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilica
    • Consistenza pastosa, non insacca
    • Di facile applicazione
    • Basso modulo per un'elevata capacità di movimento
    • Buona adesione su molti substrati
    • Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a +180°C (+356°F)
    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione alcossilico
    • Fluido e autolivellante
    • Facile da applicare
    • Eccellente adesione senza primer a molti substrati
    • Stabile e flessibile da -50°C a +180°C
    • Non corrosivo per i metalli
    • Basso odore
    • Adesione senza primer a substrati misti
    • Adesivo sigillante fluorosiliconico monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente quando
    • esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione acetossi
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Buona adesione a molti substrati
    • Stabile e flessibile da -65°C (-85°F) a 260°C (500°F)
    • Mantiene le sue proprietà in caso di esposizione a carburanti, oli e solventi
    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione acetossi
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Buona adesione a molti substrati
    • Stabile e flessibile da -60°C a +180°C (da -76°F a +356°F), con brevi picchi fino a +205°C (401°F)
    • Versione nera: stabile e flessibile da -60°C a +205°C (-76°F a +401°F), con brevi picchi fino a +230°C (446°F)
    • Eccellenti proprietà dielettriche
    • Adesivo sigillante monocomponente
    • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione acetossi
    • Fluido e autolivellante
    • Facile da applicare
    • Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
    • Rapido tempo di assenza di aderenza
    • Buona adesione a molti substrati
    • Stabile e flessibile da -65°C (- 85°F) a +180°C (+356°F)
    • Eccellenti proprietà dielettriche