Marchi

DOWSIL™

Dalla sua prima ricerca pionieristica nei siliconi, DOWSIL™ ha maturato quell’esperienza che l’ha resa un’autorità leader a livello mondiale nel settore dei siliconi.
I siliconi DOWSIL™, svolgono un ruolo fondamentale nell’aiutare l’industria a soddisfare le esigenze del futuro.

Adesivi e Sigillanti DOWSIL™

Molti componenti nell’industria automobilistica, elettronica, elettrica e ingegneristica richiedono sigillatura o guarnizioni per proteggere da polvere e umidità o per evitare la dispersione di gas e la perdita di liquidi.

  • Le tipiche caratteristiche dei sigillanti DOWSIL™ sono:
  • Eccellente resistenza a compressioni prolungate, anche a temperature estreme
  • Buona adesione a tutti i substrati
  • Stabilità a lungo termine in un range di temperatura molto vasto ( -60°C a > 200°)
  • Resistenza a olio, acqua, refrigeranti, detergenti e molti altri prodotti chimici
  • Resistenza a fattori climatici diversi (raggi UV, ozono, ossidazione)
  • Eccellenti proprietà elettriche
  • Bassa infiammabilità e tossicità in prossimità di fonti di calore
  • Non richiedono solventi durante il processo.

Prodotti

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Prodotti per protezione elettronica DOWSIL™

DOWSIL™ è da sempre un’autorità leader a livello mondiale nel settore dei siliconi. La divisione Electronics è interamente dedicata allo sviluppo di prodotti e tecnologie dedicate al mondo dell’elettronica, a partire dalla produzione di semiconduttori fino alla fase di assemblaggio.
In elettronica i siliconi sono preferiti per le seguenti caratteristiche: eccellenti proprietà dielettriche, ottima resistenza agli agenti atmosferici, stabilità in un ampio range di temperatura, buona adesione su un’ampia varietà di substrati, minori stress sui componenti, resistenza ai raggi ultravioletti e agli agenti chimici.I prodotti possono essere impiegati per applicazioni in moduli, connettori, sensori, PCB e molti altri ancora.

La gamma DOWSIL™ comprende:

  • Adesivi e sigillanti siliconici, studiati per il bloccaggio dei componenti, la sigillatura di giunti e la protezione dei componenti delicati
  • Conformal Coatings siliconici per la protezione di circuiti stampati da umidità, contaminanti, abrasioni meccaniche, prevenendo in questo modo corto circuiti e aumentando la vita della scheda. I Prodotti si conformano al circuito proteggendolo a lungo
  • Incapsulanti e gel a base siliconica, ideati per isolare elettricamente e proteggere componenti elettronici da agenti chimici aggressivi, da sollecitazioni meccaniche, da manomissioni esterne. I gel sono particolarmente idonei per componenti sensibili
  • Termoconduttivi sviluppati per rispondere alle esigenze sempre maggiori di dissipare il calore nei componenti che diventano sempre più piccoli, potenti e veloci. I termoconduttivi Dowsil sono disponibili sia in forma ‘wet’, cioè da polimerizzare, sia in forma di film o tappetino.

Prodotti

    • Formulazione senza solventi
    • Facile applicazione
    • Bassa resistenza termica
    • Elevata conducibilità termica
    • Buona stabilità e affidabilità
    • Rapporto di miscelazione miscela 1:1
    • Silicone termicamente conduttivo
    • Sistema di polimerizzazione al platino
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fornisce stabilità a lungo termine
    • Polimerizza senza esotermia
    • Tixotropico, non cola
    • Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
    • Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
    • Utilizzabile come PAD stampabile
    • Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
    • Utilizzo come riempitivo di lacune
    • Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
    • Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
    • Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
    • Eccellenti prestazioni termiche
    • Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
    • Rilavorabile
    • Buona conducibilità termica
    • Basso spurgo di olio
    • Stabile alle alte temperature
    • Rapporto di miscelazione: 1 a 1
    • Altamente scorrevole
    • Auto livellante
    • Polimerizzazione termica versatile
    • Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
    • Con microsfere di vetro da 7 mil
    • Controlla lo spessore della linea di adesione
    • Senza solventi aggiunti
    • Conducibilità termica moderata
    • Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
    • Allontana il calore dai componenti critici
    • Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
    • Fluido
    • Buona conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Non polimerizza
    • Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
    • Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)
    • Adesivo monocomponente
    • Termicamente conduttivo
    • Polimerizza con l’umidità
    • Rapida asciugatura al tatto
    • Buona adesione
    • Autolivellante
    • Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
    • Basso stress da compressione
    • Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
    • Volatilità controllata del silicone
    • Non scorrevole
    • Conducibilità termica moderata
    • Non richiede forni o polimerizzazioni
    • Il flusso di calore lontano dai componenti dei circuiti può aumentare l'affidabilità
    • Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
    • Non scorrevole
    • Maggiore conduttività termica
    • Volatilità controllata del silicone
    • Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
    • Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
    • Formulazione senza solventi
    • Scorrevole
    • Non polimerizza
    • In grado di ottenere uno spessore della linea di legame
    • Resistenza termica molto bassa
    • Elevata conducibilità termica
    • Allontana il calore dai componenti sensibili
  • Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
    • Polimerizza in una superficie robusta
    • Resiliente e resistente all'abrasione
    • Rivestimento in resina a base di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Possibilità di accelerazione dopo la fuoriuscita del solvente
    • Indicatore UV per l'ispezione
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • La bassa viscosità migliora il flusso e
    • riempire spazi e vuoti stretti
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
    • Buona adesione a molti substrati
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Polimerizzazione rapida
    • Scorrevole
    • Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
    • Volatilità controllata del silicone
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Lavorazione più rapida a temperatura ambiente con accelerazione termica
    • Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Può essere usato se richiesta resistenza alla fiamma
    • Polimerizza in una superficie elastoplastica
    • Resiliente e resistente all'abrasione
    • Rivestimento in resina a base di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • L'accelerazione termica opzionale (dopo l'appassimento del solvente)
    • L'indicatore UV consente l'ispezione automatizzata
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Contenuto ridotto di VOC
    • Il recupero delle emissioni può essere semplificato per i VOC in alcuni stati americani
    • Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
    • Media viscosità
    • Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
    • Senza solventi aggiunti
    • La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
    • Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Polimerizzazione rapida
    • Viscosità molto bassa
    • Volatilità controllata del silicone
    • Privo di solventi
    • Eccellente fluidità, riempimento o autolivellamento dopo la distribuzione
    • Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
    • Il rivestimento può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Media viscosità
    • Basso contenuto VOC
    • Resistenza all’abrasione
    • Buone proprietà dielettriche
    • Buona adesione a molti substrati
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
    • Polimerizza in una superficie elastoplastica
    • Resiliente e resistente all'abrasione
    • Rivestimento in resina monocomponente a base di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Può accelerare la lavorazione in linea
    • L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Può velocizzare la lavorazione in linea
    • Buona adesione a molti substrati
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Favorisce il flusso e il riempimento di spazi e interstizi ristretti
    • Monocomponente, non necessita di miscelazione
    • Buona fluidità
    • Dopo l'erogazione è in grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
    • Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
    • Nessun solvente aggiunto
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
    • Verde quando viene miscelato
    • Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
    • Riduce il rischio di errori di caricamento
    • Polimerizzazione UV in 1 parte
    • Molto morbido
    • Adatto a temperature molto basse
    • Non richiede miscelazione
    • Raggi UV per una velocità di lavorazione
    • Polimerizzazione secondaria all'umidità
    • Il gel rimane flessibile anche a temperature molto basse
    • Lungo tempo di lavorazione
    • Resistente a carburanti e solventi
    • Offre flessibilità di lavorazione
    • Usato dove è richiesta la resistenza a carburanti o solventi
    • Se correttamente miscelato, il gel è verde
    • Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
    • Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
    • L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
    • Maggiore resistenza alla fiamma
    • Polimerizzazione rapida
    • Adatto a temperature molto basse
    • Polimerizzazione termica rapida per velocizzare la lavorazione
    • Il gel rimane flessibile nelle applicazioni a bassissima temperatura
    • Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
    • Buona resistenza alla fiamma
    • Buona resistenza meccanica
    • Contiene indicatore UV per ispezione
    • Adesione senza l’utilizzo di primer
    • Polimerizza in modo estremamente morbido
    • Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
    • Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
    • Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
    • Bassa viscosità
    • Inodore
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Bassa viscosità - facilità di lavorazione
    • Autoadesivo - non è necessario il primer
    • Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
    • Bassa viscosità
    • Buona conducibilità termica
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Facile da miscelare e utilizzare
    • Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
    • Favorisce la dissipazione del calore
    • Riduce la pressione sui componenti
    • Dissipa efficacemente il calore
    • Evita problemi di delaminazione
    • La polimerizzazione rapida
    • Tempo di lavorazione ottimizzato
    • Consente di realizzare progetti complessi
    • Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
    • Consente un riempimento rapido
    • Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
    • Riempimento consente un facile controllo del processo
    • Soddisfa i requisiti di certificazione
    • Incapsulante bicomponente termico conduttivo
    • Adatto al sistema PCB
    • Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
    • Può essere utilizzato a temperatura ambiente
    • Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
    • Buona adesione all’alluminio
    • Eccellenti proprietà dielettriche
    • Buona scorrevolezza
    • Facile erogazione
    • Buona flessibilità per una facile lavorazione
    • Buona adesione senza l’utilizzo del primer
    • Schermatura elettromagnetica
    • Facile da dosare e polimerizzare a temperatura ambiente
    • L'esclusiva formulazione Dow consente l'adesione a una varietà di substrati
    • Proprietà meccaniche e conduttive durature, prestazioni affidabili
    • Pastoso
    • Volatilità controllata del silicone
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Autoestinguente UL94 V-0
    • Basse impurità ioniche
    • Conducibilità termica molto elevata
    • Caricato argento
    • Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
    • Materiale di grado microelettronico
    • Elevate performance elettroconduttive
    • Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
    • Bicomponente - Rapporto di miscelazione 1:1
    • Polimerizzazione a caldo
    • Elevata resistenza alla trazione
    • Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione rapida e versatile controllata dalla temperatura
    • Autolivellante
    • Pastoso
    • Bicomponente - rapporto miscelazione 10:1
    • Elevata resistenza alla trazione
    • Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
    • Polimerizzazione a caldo
    • Silicone a Volatilità controllata
    • Polimerizza in un elastomero morbido ed elastico
    • Nessun solvente aggiunto
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione rapida in RT
    • Bassa viscosità
    • Volatilità controllata del silicone
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione rapida in RT
    • Pastoso
    • Elevato allungamento
    • Volatilità controllata del silicone
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
  • Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
    • Fluido
    • Polimerizzazione a caldo
    • Buoni valori di conducibilità termica
    • Nessun solvente aggiunto
    • Monocomponente - Non necessaria la miscelazione di componenti separati
    • Polimerizzazione rapida e versatile controllato dalla temperatura
    • Riempie e si o autolivella dopo l'erogazione
    • Dissipazione del calore da sistemi PCB per aumentarne l'affidabilità
    • Polimerizza a temperatura ambiente
    • Consistenza pastosa
    • Non cola
    • Di facile applicazione
    • Elevato allungamento
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
    • Pastoso
    • Elevata resistenza alla trazione e all'allungamento
    • Elevata stabilità termica
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Monocomponente
    • Non necessita di miscelazione
    • Buona fluidità
    • In grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Nessun solvente aggiunto
    • Indicatore UV per ispezioni manuali e automatiche
    • Pastoso
    • Polimerizzazione in RTV rapida
    • Buona resistenza "a verde"
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Rapido tempo pelle
    • Elevata auto estinguenza
    • Pastoso
    • Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata auto estinguenza
    • Polimerizzazione a caldo
    • Alta resistenza alla trazione
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione

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Lighting DOWSIL™

Nel Lighting, DOWSIL™ è interamente dedicata allo sviluppo di prodotti e tecnologie appositamente dedicate alla produzione di semiconduttori, al led packaging, allo stampaggio di ottiche, fino alla fase di assemblaggio di lampade e di apparecchi illuminanti. La gamma DOWSIL™ comprende:

  • Siliconi otticamente trasparenti stampabili per la produzione di ottiche
    Incapsulanti ottici che hanno un indice di rifrazione ottimizzato per massimizzare il flusso luminoso
  • Gel e incapsulanti termici che garantiscono prestazioni affidabili dei moduli LED anche nelle condizioni più difficili, con la migliore sigillatura. Proteggono i delicati componenti del sistema, compresi connettori, circuiti e alimentatori, dissipando il calore dannoso e assorbendo la componente di rumore
  • Materiali termoconduttivi di interfaccia termica sviluppati per rispondere alle esigenze sempre maggiori di dissipare il calore nei componenti che diventano sempre più piccoli, potenti e veloci
  • Adesivi e sigillanti per formare eccellenti giunzioni e sigillature su un ampio range di substrati impiegati comunemente nelle applicazioni a LED
  • Conformal coatings per la protezione della delicata elettronica connessa ai LED da umidità, sollecitazioni termiche e condizioni atmosferiche critiche.

Fotovoltaico DOWSIL™

I prodotti siliconici DOWSIL™ migliorano efficienza, durata e prestazioni di pannelli solari e dispositivi fotovoltaici, rendendoli più convenienti sia sotto il profilo tecnico che sotto quello economico.
Mentre le celle solari sono fatte di silicio, i siliconi sono invece utilizzati durante il montaggio e l’installazione dei moduli come rivestimenti incapsulanti e isolanti, adesivi e sigillanti.

Le applicazioni più diffuse nel settore fotovoltaico sono:

  • Rivestimento ed incapsulaggio delle celle
  • Incapsulaggio ed incollaggio delle junction-box
  • Incollaggio e sigillatura di telai, guide e supporti
  • Poiché sono in grado di sopportare i raggi implacabili del sole anno dopo anno, i siliconi sono materiali ideali e insuperabili per le applicazioni sia su pannelli solari che su quelli fotovoltaici (PV).

Scopri di più sugli adesivi DOWSIL™ o chiedi all’esperto.

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