Dow al Bondexpo 2018 di Stoccarda. Fiera internazionale per la tecnologia adesiva Il nostro partner Dow espone al Bondexpo 2018 di Stoccarda, dall'8 all'11 ottobre. Il Bondexpo si è affermato come riferimento globale e punto di incontro per gli utenti del settore. Rappresenta l'intera catena del processo di assemblaggio e…
MascherpaOttobre 4, 2018