Silicone
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Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Polimerizza in una superficie elastoplastica
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina monocomponente a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Può accelerare la lavorazione in linea
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
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- Polimerizza in una superficie elastoplastica
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- L'accelerazione termica opzionale (dopo l'appassimento del solvente)
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatizzata
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Contenuto ridotto di VOC
- Il recupero delle emissioni può essere semplificato per i VOC in alcuni stati americani
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- Polimerizza in una superficie robusta
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Possibilità di accelerazione dopo la fuoriuscita del solvente
- Indicatore UV per l'ispezione
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- La bassa viscosità migliora il flusso e
- riempire spazi e vuoti stretti
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- Media viscosità
- Basso contenuto VOC
- Resistenza all’abrasione
- Buone proprietà dielettriche
- Buona adesione a molti substrati
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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- Monocomponente, non necessita di miscelazione
- Buona fluidità
- Dopo l'erogazione è in grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Nessun solvente aggiunto
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
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- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
- Buona adesione a molti substrati
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
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- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Può velocizzare la lavorazione in linea
- Buona adesione a molti substrati
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
- Favorisce il flusso e il riempimento di spazi e interstizi ristretti
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- Verde quando viene miscelato
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Riduce il rischio di errori di caricamento
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- Se correttamente miscelato, il gel è verde
- Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
- Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
- L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
- Maggiore resistenza alla fiamma
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- Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
- Buona resistenza alla fiamma
- Buona resistenza meccanica
- Contiene indicatore UV per ispezione
- Adesione senza l’utilizzo di primer
- Polimerizza in modo estremamente morbido
- Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
- Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
- Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
- Bassa viscosità
- Inodore
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- Polimerizzazione UV in 1 parte
- Molto morbido
- Adatto a temperature molto basse
- Non richiede miscelazione
- Raggi UV per una velocità di lavorazione
- Polimerizzazione secondaria all'umidità
- Il gel rimane flessibile anche a temperature molto basse
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- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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- Riduce la pressione sui componenti
- Dissipa efficacemente il calore
- Evita problemi di delaminazione
- La polimerizzazione rapida
- Tempo di lavorazione ottimizzato
- Consente di realizzare progetti complessi
- Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
- Consente un riempimento rapido
- Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
- Riempimento consente un facile controllo del processo
- Soddisfa i requisiti di certificazione
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- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Bassa viscosità - facilità di lavorazione
- Autoadesivo - non è necessario il primer
- Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
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- Polimerizzazione rapida
- Adatto a temperature molto basse
- Polimerizzazione termica rapida per velocizzare la lavorazione
- Il gel rimane flessibile nelle applicazioni a bassissima temperatura
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- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Media viscosità
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Senza solventi aggiunti
- La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
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- Polimerizzazione rapida
- Viscosità molto bassa
- Volatilità controllata del silicone
- Privo di solventi
- Eccellente fluidità, riempimento o autolivellamento dopo la distribuzione
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Il rivestimento può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
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- Polimerizzazione rapida
- Scorrevole
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Volatilità controllata del silicone
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente con accelerazione termica
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
- Può essere usato se richiesta resistenza alla fiamma
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- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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- Elevata resistenza all'isolamento superficiale
- Buona resistenza agli ambienti umidi
- Rivestimento flessibile
- Buona resistenza a un ampio e variabile intervallo di temperature
- Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
