Silicone

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Dowsil (19)
Dowsil
Electrolube (1)
Electrolube
Emax (2)
Emax
Molykote (22)
Molykote
Sylgard (8)
Sylgard

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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DOWSIL™ 1-2577 Conformal Coating
- Polimerizza in una superficie elastoplastica
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina monocomponente a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Può accelerare la lavorazione in linea
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
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DOWSIL™ 1-2577 Low VOC Conformal Coating
- Polimerizza in una superficie elastoplastica
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- L'accelerazione termica opzionale (dopo l'appassimento del solvente)
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatizzata
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Contenuto ridotto di VOC
- Il recupero delle emissioni può essere semplificato per i VOC in alcuni stati americani
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DOWSIL™ 1-2620 Dispersion RTV Elastoplastic Conformal Coating
- Polimerizza in una superficie robusta
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Possibilità di accelerazione dopo la fuoriuscita del solvente
- Indicatore UV per l'ispezione
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- La bassa viscosità migliora il flusso e
- riempire spazi e vuoti stretti
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DOWSIL™ 1-2620 Low VOC Conformal Coating
- Media viscosità
- Basso contenuto VOC
- Resistenza all’abrasione
- Buone proprietà dielettriche
- Buona adesione a molti substrati
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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DOWSIL™ 3-1944 RTV Coating
- Monocomponente, non necessita di miscelazione
- Buona fluidità
- Dopo l'erogazione è in grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Nessun solvente aggiunto
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
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DOWSIL™ 3-1953 Conformal Coating
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
- Buona adesione a molti substrati
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
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DOWSIL™ 3-1965 Conformal Coating
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Può velocizzare la lavorazione in linea
- Buona adesione a molti substrati
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
- Favorisce il flusso e il riempimento di spazi e interstizi ristretti
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DOWSIL™ 3-4150 Dielectric Gel Kit
- Verde quando viene miscelato
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Riduce il rischio di errori di caricamento
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DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
- Se correttamente miscelato, il gel è verde
- Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
- Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
- L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
- Maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ 3-4241 Dielectric Tough Gel Kit
- Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
- Buona resistenza alla fiamma
- Buona resistenza meccanica
- Contiene indicatore UV per ispezione
- Adesione senza l’utilizzo di primer
- Polimerizza in modo estremamente morbido
- Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
- Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
- Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
- Bassa viscosità
- Inodore
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DOWSIL™ 3-6371 UV Gel
- Polimerizzazione UV in 1 parte
- Molto morbido
- Adatto a temperature molto basse
- Non richiede miscelazione
- Raggi UV per una velocità di lavorazione
- Polimerizzazione secondaria all'umidità
- Il gel rimane flessibile anche a temperature molto basse
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DOWSIL™ 3810 EG
- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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DOWSIL™ CC 2588
- Media viscosità
- Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
- Rivestimento a base solvente
- Alto contenuto solido
- Indicatore UV per ispezione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
- Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
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DOWSIL™ CC 8030 UV
- Bassa viscosità, applicabile a spray
- Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
- Senza solventi
- Indicatore UV per ispezione
- Buona adesione ai materiali PCB
- Ridotta inibizione da ossigeno
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ EC-8425
- Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
- Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
- Elevato allungamento per stress relief (>20%)
- Adesivo non colabile (non flowable)
- Tracciabilità UV per ispezione
- Buona adesione su diversi substrati
- Formulazione senza solventi
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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Riduce la pressione sui componenti
- Dissipa efficacemente il calore
- Evita problemi di delaminazione
- La polimerizzazione rapida
- Tempo di lavorazione ottimizzato
- Consente di realizzare progetti complessi
- Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
- Consente un riempimento rapido
- Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
- Riempimento consente un facile controllo del processo
- Soddisfa i requisiti di certificazione
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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Bassa viscosità - facilità di lavorazione
- Autoadesivo - non è necessario il primer
- Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
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DOWSIL™ Q3-6575 Dielectric Gel A/B Kit
- Polimerizzazione rapida
- Adatto a temperature molto basse
- Polimerizzazione termica rapida per velocizzare la lavorazione
- Il gel rimane flessibile nelle applicazioni a bassissima temperatura
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DOWSIL™ SE 9157 Conformal Coating
- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Media viscosità
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Senza solventi aggiunti
- La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni