Silicone bicomponente

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Visualizzazione di 6 risultati

  • DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant
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    DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant
    Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
  • DOWSIL™ EA-6060 Adhesive
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    DOWSIL™ EA-6060 Adhesive
    • Adesivo siliconico bicomponente
    • Non colante
    • Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
    • Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
    • Sviluppo rapido dell’adesione.
    • La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
    • Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
    • Adesione senza primer
  • DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive
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    DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive
    • Bicomponente - Rapporto di miscelazione 1:1
    • Polimerizzazione a caldo
    • Elevata resistenza alla trazione
    • Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione rapida e versatile controllata dalla temperatura
    • Autolivellante
  • DOWSIL™ SE 1700 Adhesive
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    DOWSIL™ SE 1700 Adhesive
    • Pastoso
    • Bicomponente - rapporto miscelazione 10:1
    • Elevata resistenza alla trazione
    • Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
    • Polimerizzazione a caldo
  • DOWSIL™ TC-2035 Thermally Conductive Adhesive
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    DOWSIL™ TC-2035 Thermally Conductive Adhesive
    • Rapporto di miscelazione miscela 1:1
    • Silicone termicamente conduttivo
    • Sistema di polimerizzazione al platino
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fornisce stabilità a lungo termine
    • Polimerizza senza esotermia
    • Tixotropico, non cola
    • Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
    • Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
  • DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler
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    DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler
    • Rapporto di miscelazione miscela 1:1
    • Silicone termicamente conduttivo
    • Sistema di polimerizzazione al platino
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fornisce stabilità a lungo termine
    • Polimerizza senza esotermia
    • Tixotropico, non cola
    • Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
    • Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento