Silicone
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Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
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- Uso generale
- Bassa viscosità
- Sistema di polimerizzazione per addizione
- Nessun sottoprodotto di polimerizzazione
- Gel autorigenerante
- Adesione permanente sensibile alla pressione
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Sigillatura a lungo termine contro contaminanti atmosferici
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- Sigilla e proteggere PCB e dispositivi elettronici
- Usato per dispositivi elettrici delicati
- Offre un’eccellente flessibilità
- Polimerizza anche a temperatura ambiente
- Isolare i circuiti dagli effetti dannosi
- Classe speciale di incapsulanti
- Polimerizza in un materiale estremamente morbido
- Protegge circuiti e interconnessioni
- Operativo in un ampio intervallo di temperatura
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- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Scorrevole
- Autoadescante
- Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
- Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
- Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
- Buone proprietà dielettriche
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- Incapsulante termoconduttivo
- 2 parti
- Fluido, autolivellante
- Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
- Polimerizzazione controllato dalla temperatura
- Aumenta l'affidabilità
