Silicone
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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Polimerizza in una superficie elastoplastica
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina monocomponente a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Può accelerare la lavorazione in linea
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
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- Polimerizza in una superficie elastoplastica
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- L'accelerazione termica opzionale (dopo l'appassimento del solvente)
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatizzata
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Contenuto ridotto di VOC
- Il recupero delle emissioni può essere semplificato per i VOC in alcuni stati americani
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- Polimerizza in una superficie robusta
- Resiliente e resistente all'abrasione
- Rivestimento in resina a base di solventi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Possibilità di accelerazione dopo la fuoriuscita del solvente
- Indicatore UV per l'ispezione
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- La bassa viscosità migliora il flusso e
- riempire spazi e vuoti stretti
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- Media viscosità
- Basso contenuto VOC
- Resistenza all’abrasione
- Buone proprietà dielettriche
- Buona adesione a molti substrati
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
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- Rivestimento conforme siliconico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione termica
- Progettato per la protezione di circuiti stampati rigidi e flessibili.
- Bassa viscosità
- Senza solventi aggiunti
- Polimerizza in un elastomero morbido a basso stress, riducendo le sollecitazioni sui componenti elettronici.
- Integra un indicatore UV per facilitare l’ispezione automatica
- Certificato UL, IPC e MIL.
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- Monocomponente, non necessita di miscelazione
- Buona fluidità
- Dopo l'erogazione è in grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Nessun solvente aggiunto
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
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- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
- Buona adesione a molti substrati
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
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- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Può velocizzare la lavorazione in linea
- Buona adesione a molti substrati
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
- Favorisce il flusso e il riempimento di spazi e interstizi ristretti
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- Verde quando viene miscelato
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Riduce il rischio di errori di caricamento
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- Se correttamente miscelato, il gel è verde
- Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
- Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
- L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
- Maggiore resistenza alla fiamma
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- Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
- Buona resistenza alla fiamma
- Buona resistenza meccanica
- Contiene indicatore UV per ispezione
- Adesione senza l’utilizzo di primer
- Polimerizza in modo estremamente morbido
- Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
- Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
- Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
- Bassa viscosità
- Inodore
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- Polimerizzazione UV in 1 parte
- Molto morbido
- Adatto a temperature molto basse
- Non richiede miscelazione
- Raggi UV per una velocità di lavorazione
- Polimerizzazione secondaria all'umidità
- Il gel rimane flessibile anche a temperature molto basse
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- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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- Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
- Basso degassamento termico sottovuoto
- Stabilità fisica ed elettrica
- Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
- Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
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- Media viscosità
- Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
- Rivestimento a base solvente
- Alto contenuto solido
- Indicatore UV per ispezione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
- Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
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- Bassa viscosità, applicabile a spray
- Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
- Senza solventi
- Indicatore UV per ispezione
- Buona adesione ai materiali PCB
- Ridotta inibizione da ossigeno
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- Rivestimento conformale siliconico monocomponente
- Traslucido
- Bassa viscosità
- Polimerizzazione per umidità (RTV)
- Privo di solventi
- Offre resistenza ambientale
- Protezione dielettrica
- Affidabile a lungo termine anche in condizioni ambientali severe
- È riconosciuto UL e include indicatore UV per l’ispezione del rivestimento.
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- Bassa viscosità
- Buona conducibilità termica
- Rapporto di miscelazione 1 a 1
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Facile da miscelare e utilizzare
- Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
- Favorisce la dissipazione del calore
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- Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
- Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
- Elevato allungamento per stress relief (>20%)
- Adesivo non colabile (non flowable)
- Tracciabilità UV per ispezione
- Buona adesione su diversi substrati
- Formulazione senza solventi
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- Riduce la pressione sui componenti
- Dissipa efficacemente il calore
- Evita problemi di delaminazione
- La polimerizzazione rapida
- Tempo di lavorazione ottimizzato
- Consente di realizzare progetti complessi
- Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
- Consente un riempimento rapido
- Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
- Riempimento consente un facile controllo del processo
- Soddisfa i requisiti di certificazione
