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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive
Rapporto di miscelazione: 1 a 1
Altamente scorrevole
Auto livellante
Polimerizzazione termica versatile
Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
Con microsfere di vetro da 7 mil
Controlla lo spessore della linea di adesione
Senza solventi aggiunti
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DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
Non scorrevole
Conducibilità termica moderata
Non richiede forni o polimerizzazioni
Il flusso di calore lontano dai componenti dei circuiti può aumentare l'affidabilità
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DOWSIL™ EA-9189 H White RTV Adhesive
Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ SC 102 Compound
Conducibilità termica moderata
Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
Allontana il calore dai componenti critici
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DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
Adesivo monocomponente
Termicamente conduttivo
Polimerizza con l’umidità
Rapida asciugatura al tatto
Buona adesione
Autolivellante
Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ SE 9184 RTV Adhesive
Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
Non scorrevole
Maggiore conduttività termica
Volatilità controllata del silicone
Non è necessaria la miscelazione
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ TC-4025 Dispensable Thermal Pad
Utilizzabile come PAD stampabile
Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
Utilizzo come riempitivo di lacune
Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
Eccellenti prestazioni termiche
Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
Rilavorabile
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DOWSIL™ TC-4515 Gap Filler A&B
Rapporto di miscelazione miscela 1:1
Silicone termicamente conduttivo
Sistema di polimerizzazione al platino
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Fornisce stabilità a lungo termine
Polimerizza senza esotermia
Tixotropico, non cola
Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
Basso stress da compressione
Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
Volatilità controllata del silicone
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DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
Formulazione senza solventi
Scorrevole
Non polimerizza
In grado di ottenere uno spessore della linea di legame
Resistenza termica molto bassa
Elevata conducibilità termica
Allontana il calore dai componenti sensibili
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DOWSIL™ TC-5080 Thermally Conductive Compound
Buona conducibilità termica
Basso spurgo di olio
Stabile alle alte temperature
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DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
Fluido
Buona conducibilità termica
Bassa resistenza termica
Non polimerizza
Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)
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DOWSIL™ TC-5622 Thermally Conductive Compound
Formulazione senza solventi
Facile applicazione
Bassa resistenza termica
Elevata conducibilità termica
Buona stabilità e affidabilità
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Electrolube HTS Silicone Heat Transfer Compound
Pasta per gestione termica di uso generale
Eccellente stabilità in un'ampia gamma di condizioni
A base di olio di silicone
Intervallo di temperature di esercizio ampio
Buona conducibilità termica
Uso come materiale di interfaccia termica
Pasta non polimerizzante
Consente una rilavorazione dei componenti
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Electrolube HTSP Silicone Heat Transfer Compound Plus
Conducibilità termica a temperature elevate
Bassissima separazione dell’olio
Eccellenti caratteristiche anti-creep
Ampia gamma di temperature di funzionamento
Perdita di peso a bassa evaporazione
Efficienza ottimale di dissipazione del calore
Facilita l’applicazione anche mediante serigrafia
Pasta non indurente
Consente una facile rilavorazione
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Electrolube RTV Thermally Conductive Oxime
Maggiore forza di adesione
Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
Elevata conduttività termica
Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
Monocomponente
Non grumoso
Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità
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