Parte A: 190 mPa·s
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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Adesivo siliconico bicomponente
- Non colante
- Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
- Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
- Sviluppo rapido dell’adesione.
- La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
- Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
- Adesione senza primer
