SILASTIC™ RTV-4130-J Base and Curing Agent

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SILASTIC™ RTV-4130-J Base and Curing Agent

  • Gomma siliconica RTV per stampi, incapsulamento e potting
  • Elevata resistenza meccanica
  • Elevata durezza Shore
  • Ritiro molto basso e buona stabilità dimensionale
  • Buona resistenza alla propagazione del taglio
  • Adatta per colate ad alta temperatura
  • Polimerizzazione a temperatura ambiente entro 24 ore
  • Polimerizzazione accelerabile a caldo
  • Lunga durata dello stampo
  • Riproduzione altamente dettagliata
  • Manipolazione semplificata
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Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto
Marchio
Tecnologia
Base
Rigidità dielettrica (kV/mm)
Viscosità
Colore
Polimerizzazione
Tempo di Gel
Durezza Shore ,
Applicazioni , , , , , ,
Industrie , ,

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    • Elevata conduttività termica
    • Non è richiesta alcuna miscelazione prima dell'uso
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Bassa temperatura di polimerizzazione (<100 °C)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Si lega bene a un'ampia varietà di sostanze
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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    DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive
    • Adesivo siliconico monocomponente nero
    • Tissotropico e non colante
    • Polimerizzazione termica per addizione
    • Elevata resistenza alla trazione
    • Ridotta formazione di vuoti dopo la polimerizzazione, anche su substrati sensibili
    • Classificato UL 94 V-0
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    MG Chemicals 8331S
    • Approvato dalla NASA il basso degasaggio
    • Alta conduttività elettrica
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavoro: 4 ore
    • Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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    DOWSIL™ 6-1125 Controlled Volatility Sealant
    • Sigillante siliconico monocomponente a polimerizzazione per condensazione
    • Grado spaziale
    • Non colante
    • Bassa volatilità controllata
    • Polimerizza a temperatura ambiente per reazione con l’umidità
    • Non richiede miscelazione
    • Progettato per applicazioni aerospaziali
    • Garantisce elevato allungamento
    • Buona stabilità fisica ed elettrica
    • Conforme ai requisiti NASA per il basso outgassing
    • Assicura la protezione dei componenti da temperature estreme, umidità elevata, shock termici, radiazioni, ossigeno atomico e vibrazioni meccaniche
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