EPOCAST® 1652 A/B

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

EPOCAST® 1652 A/B

  • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
  • Consistenza pasta densa
  • Alta resistenza a compressione
  • Buone prestazioni a temperatura elevata dopo cura a temperatura ambiente
  • Indicato per riempimento core, aumento di rigidità e rinforzo strutturale
Categorie: , , , , , Tag: Marchio: Marchio:

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto
Marchio
Tecnologia
Mecc. polimerizzazione
Colore
Substrati ,
Tempo di vita della miscela
Resistenza al taglio (LSS)
Shelf life
Certificazioni ,
Applicazioni , ,
Industrie ,
biocomponente Si

Prodotti correlati

  • ARALDITE® 1570 FST A/B
    Leggi tutto Quick View

    ARALDITE® 1570 FST A/B
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Halogen-free
    • Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
    • Autoestinguente
    • Formulazione tissotropica in pasta
    • Indurimento a temperatura ambiente
  • EPIBOND® 420 A/B
    Leggi tutto Quick View

    EPIBOND® 420 A/B
    • Applicazioni strutturali
    • Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata tenacità e resilienza
  • EPIBOND® 215 A/B
    Leggi tutto Quick View

    EPIBOND® 215 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Gap-filling con comportamento tissotropico
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fast handling strength
    • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
    • Assenza di SVHC secondo REACH
  • CG 1305 A/B
    Leggi tutto Quick View

    CG 1305 A/B
    • Sistema epossidico sintattico bicomponente
    • Densità media e basso peso specifico
    • Elevata resistenza meccanica
    • Colabile (pourable)
    • Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
Share