Areospaziale

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ARALDITE® 1570 FST A/B
- Adesivo epossidico bicomponente
- Halogen-free
- Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
- Autoestinguente
- Formulazione tissotropica in pasta
- Indurimento a temperatura ambiente
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ARALDITE® 1641 A/B
- Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
- Facilmente pompabile
- Non colante dopo applicazione
- Buona resistenza a fatica vibrazionale
- Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
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ARALDITE® 1644 A/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
- Non colante
- Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
- Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
- Applicabile manualmente o per estrusione
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ARALDITE® 40002/40003
- Sistema epossidico bicomponente
- Proprietà FST (Fire, Smoke, Toxicity)
- Intrinsecamente ritardante di fiamma
- Bassa viscosità per processi di infusione e RTM
- Indurimento a caldo
- Elevate prestazioni meccaniche
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ARALDITE® 501 A/B
- Adesivo epossidico bicomponente
- Sistema a bassa viscosità
- Buona bagnabilità dei substrati
- Indurimento a temperatura ambiente
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ARALDITE® LY 1564 SP / ARADUR® 2954
- Sistema epossidico bicomponente per compositi
- Sistema amminico senza diluenti reattivi
- Elevata flessibilità e alta reattività
- Adatto a processi a caldo
- Buona impregnazione dei rinforzi
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ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 22962
- Sistema epossidico bicomponente rinforzato (toughened)
- Viscosità media della resina
- Buona tenacità combinata a bassa viscosità
- Adatto a processi di laminazione e stampaggio
- Indurimento a caldo
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ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 3475
- Sistema epossidico bicomponente
- Resina toughened a media viscosità
- Buona tenacità e resistenza meccanica
- Adatto a processi di laminazione e stampaggio
- Indurimento a caldo
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ARALDITE® LY 5052 / ARADUR® 5052
- Sistema epossidico bicomponente a bassa viscosità
- Lungo tempo di lavorabilità
- Buona impregnazione dei rinforzi
- Indurimento a temperatura ambiente con possibilità di post-cura
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ARALDITE® LY 8615 / ARADUR® 8615
- Sistema epossidico bicomponente ad alte temperature
- Bassa viscosità per processi RTM, SCRIMP e VARTM
- Lungo tempo di lavorabilità (pot life)
- Elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg > 180 °C con post-cura)
- Adatto alla produzione di parti e stampi in materiale composito
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CG 1305 A/B
- Sistema epossidico sintattico bicomponente
- Densità media e basso peso specifico
- Elevata resistenza meccanica
- Colabile (pourable)
- Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
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DOWSIL™ 1-4105 Conformal Coating
- Rivestimento conforme siliconico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione termica
- Progettato per la protezione di circuiti stampati rigidi e flessibili.
- Bassa viscosità
- Senza solventi aggiunti
- Polimerizza in un elastomero morbido a basso stress, riducendo le sollecitazioni sui componenti elettronici.
- Integra un indicatore UV per facilitare l’ispezione automatica
- Certificato UL, IPC e MIL.
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DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive
- Adesivo siliconico monocomponente nero
- Tissotropico e non colante
- Polimerizzazione termica per addizione
- Elevata resistenza alla trazione
- Ridotta formazione di vuoti dopo la polimerizzazione, anche su substrati sensibili
- Classificato UL 94 V-0
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DOWSIL™ 3-6548 Silicone RTV Foam
- Schiuma siliconica RTV bicomponente ignifuga
- Schiuma siliconica bicomponente vulcanizzabile a temperatura ambiente (RTV)
- Resistente al fuoco
- Buona flessibilità anche in condizioni operative gravose
- Resistere alle alte temperature
- Progettata per limitare pericoli quali fumo, fiamme e gas.
- Espande e polimerizza a temperatura ambiente formando un elastomero espanso a celle chiuse.
- Progettata per la realizzazione di sigillature resistenti al fuoco in attraversamenti e giunti lineari.
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DOWSIL™ 6-1125 Controlled Volatility Sealant
- Sigillante siliconico monocomponente a polimerizzazione per condensazione
- Grado spaziale
- Non colante
- Bassa volatilità controllata
- Polimerizza a temperatura ambiente per reazione con l’umidità
- Non richiede miscelazione
- Progettato per applicazioni aerospaziali
- Garantisce elevato allungamento
- Buona stabilità fisica ed elettrica
- Conforme ai requisiti NASA per il basso outgassing
- Assicura la protezione dei componenti da temperature estreme, umidità elevata, shock termici, radiazioni, ossigeno atomico e vibrazioni meccaniche
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DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant (Thixotropic)
- Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
- Basso degassamento termico sottovuoto
- Stabilità fisica ed elettrica
- Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
- Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
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DOWSIL™ EA-6060 Adhesive
- Adesivo siliconico bicomponente
- Non colante
- Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
- Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
- Sviluppo rapido dell’adesione.
- La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
- Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
- Adesione senza primer
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DOWSIL™ MS-1002 Moldable Silicone
- Silicone ottico bicomponente 1:1
- Resina da stampaggio per applicazioni ottiche
- Alta trasmittanza luminosa
- Bassa dispersione cromatica
- Resistente a UV e calore
- Alta replicazione dei dettagli superficiali
- Shore A elevato
- Indurimento rapido a caldo
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EPIBOND® 115 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
- Adesivo epossidico bicomponente
- Servizio fino a 149°C (300°F)
- Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
- Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
- Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
- Elevata Tg
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EPIBOND® 200 A/B
- Adesivo strutturale epossidico flessibile
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale
- Rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume
- Assenza di SVHC secondo REACH