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EPIBOND® 115 A/B

  • Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
  • Adesivo epossidico bicomponente
  • Servizio fino a 149°C (300°F)
  • Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
  • Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
  • Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
  • Elevata Tg

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto
Marchio
Tecnologia
Mecc. polimerizzazione
Viscosità
Colore
Temp. max
Tempo di vita della miscela
Shelf life
Applicazioni , , ,
Industrie ,
biocomponente Si