Low Pressure Molding: SIPOL e TECNO INCOLLAGGI insieme a Mascherpa a Focus on PCB.

In occasione di Focus on PCB 2026, Mascherpa presenta la partnership con SIPOL e TECNO INCOLLAGGI per introdurre un sistema completo di incapsulamento basato sulla tecnologia di Low Pressure Molding (LPM).

L’obiettivo della partnership è portare un approccio integrato che unisce:

• materiali hot melt ad alte prestazioni,
• processo di stampaggio a bassa pressione,
• controllo dei parametri di processo.

Una soluzione progettata per garantire protezione, stabilità e qualità costante nei processi di incapsulamento elettronico delle PCB.

Cos’è il Low Pressure Molding

Il Low Pressure Molding è una tecnologia di incapsulamento che consente di proteggere componenti elettronici, come PCB e connettori, attraverso uno stampaggio a bassa pressione che non danneggia le parti sensibili.

Il processo si basa sull’utilizzo di adesivi monocomponenti termoplastici che vengono:

• fusi,
• iniettati nello stampo,
• solidificati direttamente sul componente.

Low Pressure Molding VS Potting tradizionale

Rispetto ai sistemi tradizionali di potting o colata bicomponente, il Low Pressure Molding consente:

• un ciclo produttivo più rapido,
• una riduzione significativa del materiale utilizzato,
• un minore peso del componente finale,
• l’eliminazione, in alcuni casi, di elementi strutturali come l’housing.

La riduzione delle pressioni di processo permette inoltre l’utilizzo di stampi in alluminio, con vantaggi in termini di controllo termico e costi di produzione.

I materiali e-TECHNIPOL® per l’incapsulamento elettronico

All’interno della partnership, SIPOL fornisce la base materiale del processo attraverso la gamma e-TECHNIPOL®, adesivi hot melt sviluppati per applicazioni di incapsulamento elettronico.

Questi materiali, disponibili in formulazioni a base poliammidica e poliestere, garantiscono:

• protezione da acqua, polvere e vibrazioni,
• resistenza a basse e alte temperature,
• resistenza chimica a oli, solventi e agenti di pulizia,
• proprietà isolanti per componenti elettronici,
• elevate proprietà meccaniche, in particolare flessibilità a basse e alte temperature.

Caratteristiche dei prodotti e-TECHNIPOL® usati nel Low Pressure Molding

Tra le caratteristiche tecniche rilevanti:

• impermeabilità fino a IP68,
• conformità RoHS e REACH,
• assenza di solventi (VOC),
• elevata flessibilità senza fragilità agli urti.

I materiali sono progettati per essere stampati direttamente su PCB e componenti elettronici, permettendo una protezione completa senza compromettere l’integrità del dispositivo.

TECNO INCOLLAGGI: controllo del processo di Low Pressure Molding

La componente di processo è affidata a TECNO INCOLLAGGI attraverso il sistema Tecnostar Overmolding System, macchina progettata per applicazioni di Low Pressure Molding con adesivi hot melt poliammidici.

Il sistema integra:

• fusore a piatto premente integrato,
• pompa volumetrica ad ingranaggi ad alta precisione,
• controllo completo dei parametri tramite PLC,
• iniettore automatico,

Questa configurazione consente:

• controllo accurato dei tempi di iniezione e di attesa,
• stabilità del materiale durante il processo,
• qualità costante del prodotto finito.

Cosa garantisce il sistema Tecnostar

Dal punto di vista operativo, il sistema garantisce:

• minore ossidazione della resina all’interno del fusore,
• nessuna alterazione del colore del materiale,
• fusione controllata della sola quantità necessaria,
• riduzione degli scarti di produzione,
• tempi di avviamento macchina ridotti,
• minori consumi energetici.

La gestione automatizzata e il controllo dei parametri permettono di ottenere un processo replicabile e stabile, elemento fondamentale nelle applicazioni elettroniche.

Un sistema integrato: materiale e processo in un’unica soluzione

La collaborazione tra Mascherpa, SIPOL e TECNO INCOLLAGGI si concretizza in un sistema integrato in cui materiali e processo sono progettati per lavorare insieme.

L’integrazione tra formulazione del materiale, parametri di processo e tecnologia di iniezione consente di ottenere:

• elevata qualità dell’incapsulamento,
• protezione uniforme dei componenti,
• riduzione delle variabilità produttive.

Questo approccio è particolarmente rilevante in applicazioni dove affidabilità e ripetibilità sono critiche, come:

• PCB incapsulati,
• connettori,
• sensori,
• micromotori elettrici,
• unità di controllo,
• componenti soggetti a vibrazioni o ambienti aggressivi.

Focus on PCB 2026: la tecnologia Low Pressure Molding in fiera

La tecnologia sviluppata in collaborazione tra Mascherpa, SIPOL e TECNO INCOLLAGGI sarà presentata a Focus on PCB 2026, dove sarà possibile osservare direttamente il sistema di Low Pressure Molding e approfondire le applicazioni.

Durante la fiera sarà possibile:

• analizzare il processo di incapsulamento,
• valutare materiali e configurazioni,
• confrontarsi su applicazioni specifiche.

Potrai trovarci: 

📍 Vicenza
📅 13 – 14 maggio 2026
📌 Pad. 7 – Stand C44/D43

Mascherpa sarà presente insieme ai suoi partner per presentare il processo di Low Pressure Molding e le soluzioni siliconiche per la protezione elettronica delle schede PCB. Per maggiori informazioni contatta i nostri esperti, oppure richiedi direttamente una DEMO sul processo di Low Pressure Molding.