Punti chiave dell’articolo
- La partnership tra Mascherpa, SIPOL e TECNO INCOLLAGGI introduce un sistema completo per l’incapsulamento elettronico basato sul Low Pressure Molding.
- Il processo LPM consente di proteggere PCB e componenti sensibili tramite stampaggio a bassa pressione senza danneggiarli.
- I materiali e-TECHNIPOL® garantiscono protezione da agenti esterni, resistenza chimica e stabilità meccanica nel tempo.
- Il sistema Tecnostar Overmolding permette controllo preciso del processo, riduzione degli scarti e qualità costante del prodotto.
- Il processo di Low Pressure Molding può essere osservato direttamente in funzione, evidenziandone vantaggi, materiali e ambiti applicativi.
In occasione di Focus on PCB 2026, Mascherpa presenta la partnership con SIPOL e TECNO INCOLLAGGI per introdurre un sistema completo di incapsulamento basato sulla tecnologia di Low Pressure Molding (LPM).
L’obiettivo della partnership è portare un approccio integrato che unisce:
- materiali hot melt ad alte prestazioni,
- processo di stampaggio a bassa pressione,
- controllo dei parametri di processo.
Una soluzione progettata per garantire protezione, stabilità e qualità costante nei processi di incapsulamento elettronico delle PCB.
Indice
- Cos’è il Low Pressure Molding
- Low Pressure Molding VS Potting tradizionale
- I materiali e-TECHNIPOL® per l’incapsulamento elettronico
- TECNO INCOLLAGGI: controllo del processo di Low Pressure Molding
- Un sistema integrato: materiale e processo in un’unica soluzione
- La tecnologia Low Pressure Molding: guarda il processo in azione
Cos’è il Low Pressure Molding
Il Low Pressure Molding è una tecnologia di incapsulamento che consente di proteggere componenti elettronici, come PCB e connettori, attraverso uno stampaggio a bassa pressione che non danneggia le parti sensibili.
Il processo si basa sull’utilizzo di adesivi monocomponenti termoplastici che vengono:
- fusi,
- iniettati nello stampo,
- solidificati direttamente sul componente.
Low Pressure Molding VS Potting tradizionale
Rispetto ai sistemi tradizionali di potting o colata bicomponente, il Low Pressure Molding consente:
- un ciclo produttivo più rapido,
- una riduzione significativa del materiale utilizzato,
- un minore peso del componente finale,
- l’eliminazione, in alcuni casi, di elementi strutturali come l’housing.
La riduzione delle pressioni di processo permette inoltre l’utilizzo di stampi in alluminio, con vantaggi in termini di controllo termico e costi di produzione.
I materiali e-TECHNIPOL® per l’incapsulamento elettronico
All’interno della partnership, SIPOL fornisce la base materiale del processo attraverso la gamma e-TECHNIPOL®, adesivi hot melt sviluppati per applicazioni di incapsulamento elettronico.
Questi materiali, disponibili in formulazioni a base poliammidica e poliestere, garantiscono:
- protezione da acqua, polvere e vibrazioni,
- resistenza a basse e alte temperature,
- resistenza chimica a oli, solventi e agenti di pulizia,
- proprietà isolanti per componenti elettronici,
- elevate proprietà meccaniche, in particolare flessibilità a basse e alte temperature.
Caratteristiche dei prodotti e-TECHNIPOL® usati nel Low Pressure Molding
Tra le caratteristiche tecniche rilevanti:
- impermeabilità fino a IP68,
- conformità RoHS e REACH,
- assenza di solventi (VOC),
- elevata flessibilità senza fragilità agli urti.
I materiali sono progettati per essere stampati direttamente su PCB e componenti elettronici, permettendo una protezione completa senza compromettere l’integrità del dispositivo.
TECNO INCOLLAGGI: controllo del processo di Low Pressure Molding
La componente di processo è affidata a TECNO INCOLLAGGI attraverso il sistema Tecnostar Overmolding System, macchina progettata per applicazioni di Low Pressure Molding con adesivi hot melt poliammidici.
Il sistema integra:
- fusore a piatto premente integrato,
- pompa volumetrica ad ingranaggi ad alta precisione,
- controllo completo dei parametri tramite PLC,
- iniettore automatico,
Questa configurazione consente:
- controllo accurato dei tempi di iniezione e di attesa,
- stabilità del materiale durante il processo,
- qualità costante del prodotto finito.
Cosa garantisce il sistema Tecnostar
Dal punto di vista operativo, il sistema garantisce:
- minore ossidazione della resina all’interno del fusore,
- nessuna alterazione del colore del materiale,
- fusione controllata della sola quantità necessaria,
- riduzione degli scarti di produzione,
- tempi di avviamento macchina ridotti,
- minori consumi energetici.
La gestione automatizzata e il controllo dei parametri permettono di ottenere un processo replicabile e stabile, elemento fondamentale nelle applicazioni elettroniche.
Un sistema integrato: materiale e processo in un’unica soluzione
La collaborazione tra Mascherpa, SIPOL e TECNO INCOLLAGGI si concretizza in un sistema integrato in cui materiali e processo sono progettati per lavorare insieme.
L’integrazione tra formulazione del materiale, parametri di processo e tecnologia di iniezione consente di ottenere:
- elevata qualità dell’incapsulamento,
- protezione uniforme dei componenti,
- riduzione delle variabilità produttive.
Questo approccio è particolarmente rilevante in applicazioni dove affidabilità e ripetibilità sono critiche, come:
- PCB incapsulati,
- connettori,
- sensori,
- micromotori elettrici,
- unità di controllo,
- componenti soggetti a vibrazioni o ambienti aggressivi.
La tecnologia Low Pressure Molding: guarda il processo in azione
La tecnologia sviluppata in collaborazione tra Mascherpa, SIPOL e TECNO INCOLLAGGI consente di proteggere componenti elettronici e schede PCB attraverso un processo di stampaggio a bassa pressione progettato per garantire affidabilità e continuità operativa.
Per approfondire il funzionamento del sistema e vedere il processo applicato direttamente su una macchina industriale, puoi guardare il video realizzato durante una dimostrazione dal vivo.
Attraverso il Low Pressure Molding è possibile:
- analizzare il processo di incapsulamento;
- valutare materiali e configurazioni;
- approfondire applicazioni e casi d’uso specifici.
Mascherpa, insieme ai propri partner tecnologici, supporta le aziende nell’individuazione della soluzione più adatta alle proprie esigenze di protezione elettronica. Per maggiori informazioni contatta i nostri esperti o scarica le nostre schede tecniche.
