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DOWSIL™ 5515

  • Bassa densità
  • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
  • Non colabile, stabile anche in verticale
  • Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
  • Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
  • Nessuna esotermia durante l’indurimento

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto
Marchio
Tecnologia
Rigidità dielettrica (kV/mm)
Viscosità
Colore
Polimerizzazione
Tempo asciugatura al tatto
Autoestinguenza UL94
Range termico operativo
Conducibilità termica
Certificazioni
Applicazioni , ,
Industrie ,
Blog https://mascherpa.it/blog/dowsil-tc-5515-lt-gap-filler/