I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

DOWSIL™ TC-2035 Thermally Conductive Adhesive

  • Rapporto di miscelazione miscela 1:1
  • Silicone termicamente conduttivo
  • Sistema di polimerizzazione al platino
  • Polimerizzazione a temperatura ambiente
  • Fornisce stabilità a lungo termine
  • Polimerizza senza esotermia
  • Tixotropico, non cola
  • Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
  • Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento