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DOWSIL™ 832 Multi-Surface Adhesive Sealant
100% silicone
Adesione superiore a un'ampia varietà di superfici
Basso odore
Polimerizzazione neutra (alcool)
Non corrode il metallo o altri materiali sensibili
Forma una guarnizione flessibile e di lunga durata
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DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
Polimerizzazione a caldo
Alta resistenza alla trazione
Monocomponente - Non richiede miscelazione
Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
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DOWSIL™ 93-006-1 RF Sealant & Kit
Alta viscosità
Senza grumi
Alte prestazioni
Aderisce bene a superfici primerizzate
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DOWSIL™ 93-076 RF Aerospace Sealant
Buona resistenza alla trazione Elevata capacità adesiva Bassa conducibilità termica Buona resistenza agli agenti atmosferici Bicomponente con polimerizzazione a temperatura ambiente Stabile anche ad elevate temperature
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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant
Bassa viscosità
Buona conducibilità termica
Rapporto di miscelazione 1 a 1
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Facile da miscelare e utilizzare
Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
Favorisce la dissipazione del calore
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DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
Basse impurità ioniche
Conducibilità termica molto elevata
Caricato argento
Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
Materiale di grado microelettronico
Elevate performance elettroconduttive
Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
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DOWSIL™ EA-2626 / Silastic™ Q3-3636
Adesivo sigillante bicomponente
Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
Polimerizzazione alcossi neutra
Consistenza pastosa e non autolivellante
Buona e duratura adesione
Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
Polimerizzazione in profondità
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DOWSIL™ FIRESTOP 700 Silicone Sealant
Soddisfa la norma BS 476 Parte 22
Eccellente adesione senza primer sulla maggior parte dei substrati
edili porosi e non porosi
Non cola
Capacity di movimento del giunto ±50%
Sistema di polimerizzazione neutra
Privo di alogeno
Conforme alla norma ISO 11600-F&G-25LM
Può essere ottenuto un valore di resistenza al fuoco fino a 4 ore
Ampiamente testato su molte specifiche europee
Fuori impronta in 1,5 ore
Eccellenti caratteristiche di resistenza agli agenti atmosferici, fra cui resistenza all'ozono, alle radiazioni UV e alle temperature estreme
Lunga durata d'impiego
Marcato CE come resistente al fuoco secondo ETAG 026
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DOWSIL™ Q5-8401 Adhesive
Bicomponente - Rapporto di miscelazione 1:1
Polimerizzazione a caldo
Elevata resistenza alla trazione
Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
Nessun solvente aggiunto
Polimerizzazione rapida e versatile controllata dalla temperatura
Autolivellante
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DOWSIL™ SE 9188 RTV Adhesive
Pastoso
Volatilità controllata del silicone
Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Autoestinguente UL94 V-0
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DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
Formulazione senza solventi
Scorrevole
Non polimerizza
In grado di ottenere uno spessore della linea di legame
Resistenza termica molto bassa
Elevata conducibilità termica
Allontana il calore dai componenti sensibili
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DOWSIL™ TC-5622 Thermally Conductive Compound
Formulazione senza solventi
Facile applicazione
Bassa resistenza termica
Elevata conducibilità termica
Buona stabilità e affidabilità
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Electrolube HTSP Silicone Heat Transfer Compound Plus
Conducibilità termica a temperature elevate
Bassissima separazione dell’olio
Eccellenti caratteristiche anti-creep
Ampia gamma di temperature di funzionamento
Perdita di peso a bassa evaporazione
Efficienza ottimale di dissipazione del calore
Facilita l’applicazione anche mediante serigrafia
Pasta non indurente
Consente una facile rilavorazione
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EPIBOND® 200 A/B
Adesivo strutturale epossidico flessibile
Elevata resistenza a taglio e peel
Gap-filling con comportamento tissotropico
Polimerizzazione a temperatura ambiente
Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale
Rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume
Assenza di SVHC secondo REACH
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EPIBOND® 315 A/B
Adesivo epossidico bicomponente
Consistenza pastosa
Elevata resistenza meccanica
Buona adesione su metalli
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EPOCAST® 1627-2
Epoxy syntactic strutturale ad alte prestazioni, caricato, per rinforzo core
Coefficiente di dilatazione termica estremamente basso
Fornito come “frozen patty” o cartuccia Semco, pronto all’uso dopo scongelamento (senza pesatura o miscelazione)
Alta resistenza a compressione
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EPOCAST® 1635 A/B
Adesivo epossidico syntactic bicomponente
Caricato con alluminio
Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
Alta resistenza a compressione
Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
Utilizzabile fino a 177 °C
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Quick View
Epocast® 1636-A/B
Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
Autoestinguente
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Quick View
Ködiplast CS
Butilico con alta tenuta al vapore e ottima durabilità esterna
Specifico per protezione da umidità e agenti atmosferici a lungo termine
Adatto per giunti statici, prefabbricazione, veicoli e isolamento
Sigillante elastoplastico per edilizia e industria
Applicazione semplice e precisa
Buona compatibilità con numerosi substrati
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Quick View
Ködiplast CT 100
Sigillante plastico a base butilica per applicazioni non strutturali
Elevata resistenza agli agenti atmosferici
Adatto per vetro, legno, cemento e altri materiali porosi
Buona adesione senza primer
Facilmente modellabile e lavorabile
Rimozione manuale del materiale in eccesso
Utilizzabile in edilizia e industria
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