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Tecnologia

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Applicazioni

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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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Araldite® CY 221 / Aradur® HY 2966
- Buona resistenza al calore
- Resistente alla degradazione atmosferica e chimica
- Buona resistenza alle crepe
- Eccellente colabilità ed impregnazione
- Rapporto di miscelazione 100:25 in peso
- Sistema elastico assorberepentini shock termici
- Idoneo per incapsulanti a basso stress
- Eccellenti proprietà elettriche
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Arathane® Vb U 6912 P Polyol / Vb U001/B Isocian
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o moderato calore
- Facile colabilità ed impregnazione
- Rapporto di miscelazione 100:23 in peso
- Eccellenti proprietà elettriche
- Assorbe repentini shock termici
- Idoneo per un incapsulante a basso stress
- Halogen free
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DOWSIL™ 3-1944 RTV Coating
- Monocomponente, non necessita di miscelazione
- Buona fluidità
- Dopo l'erogazione è in grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Nessun solvente aggiunto
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
- L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
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DOWSIL™ 3-4241 Dielectric Tough Gel Kit
- Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
- Buona resistenza alla fiamma
- Buona resistenza meccanica
- Contiene indicatore UV per ispezione
- Adesione senza l’utilizzo di primer
- Polimerizza in modo estremamente morbido
- Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
- Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
- Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
- Bassa viscosità
- Inodore
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DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive
- Rapporto di miscelazione: 1 a 1
- Altamente scorrevole
- Auto livellante
- Polimerizzazione termica versatile
- Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
- Con microsfere di vetro da 7 mil
- Controlla lo spessore della linea di adesione
- Senza solventi aggiunti
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DOWSIL™ 3810 EG
- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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DOWSIL™ EC-8425
- Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
- Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
- Elevato allungamento per stress relief (>20%)
- Adesivo non colabile (non flowable)
- Tracciabilità UV per ispezione
- Buona adesione su diversi substrati
- Formulazione senza solventi
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DOWSIL™ Q3-6575 Dielectric Gel A/B Kit
- Polimerizzazione rapida
- Adatto a temperature molto basse
- Polimerizzazione termica rapida per velocizzare la lavorazione
- Il gel rimane flessibile nelle applicazioni a bassissima temperatura
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DOWSIL™ SC 102 Compound
- Conducibilità termica moderata
- Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
- Allontana il calore dai componenti critici
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DOWSIL™ TC-4515 Gap Filler A&B
- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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Electrolube APL Acrylic Protective Lacquer
- Offre un'eccellente adesione a tutti i substrati
- Buona gamma di temperature e proprietà dielettriche
- Può essere saldato attraverso la traccia UV per facilitare l'ispezione
- Può essere rimosso con solventi come Ultrasolve (ULS)
- Economico
- Consente un'applicazione efficiente
- Tempo di asciugatura rapido
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Electrolube DCA Spray
- Rivestimento conforme alchidico
- Basso VOC
- Specifico per la protezione dei circuiti elettronici
- Adatto per l’uso a temperature estreme
- Migliori prestazioni ad elevate temperature
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Electrolube DCB SCC3 Black Conformal Coating
- Consente di mimetizzare il design del PCB
- Elevata resistenza agli agenti chimici e ai solventi
- Intervallo di temperatura di esercizio estremamente ampio
- Resistente a solventi dell'industria automobilistica e aerospaziale
- Il rivestimento indurito può essere rimosso con Electrolube
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Electrolube ER2219 Epoxy Resin
- Incapsulante epossidico monocomponente
- Semi-tixotropica
- Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
- Elevata purezza ionica
- Basso contenuto di cloro ionizzabile
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FLUOROGEL™ Q3-6679 Dielectric Gel
- Lungo tempo di lavorazione
- Resistente a carburanti e solventi
- Offre flessibilità di lavorazione
- Usato dove è richiesta la resistenza a carburanti o solventi
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MG Chemicals 8329TCM
- Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Tempo di lavorazione: 45 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- Elevata resistenza meccanica
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 8329TFF
- Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Ignifugo – registrato UL 94V-0
- Tempo di lavorazione: 5 minuti
- Tempo di posa: 15 minuti
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- CTE basso prima della Tg
- Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
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MG Chemicals 8330D
- Conduttività elettrica estrema
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substratiConservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 8330S
- Approvato dalla NASA il basso degasaggio
- Conduttività elettrica estrema
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavoro: 4 ore
- Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 8331D
- Alta conduttività elettrica
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici