I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

EPIBOND® 215 A/B

  • Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
  • Elevata resistenza a taglio e peel
  • Gap-filling con comportamento tissotropico
  • Polimerizzazione a temperatura ambiente
  • Fast handling strength
  • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
  • Assenza di SVHC secondo REACH

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto
Marchio
Tecnologia
Mecc. polimerizzazione
Colore
Temp. min
Temp. max
Substrati , ,
Tempo di vita della miscela
Modulo elastico
Resistenza al taglio (LSS)
Shelf life
Confezioni
Applicazioni , ,
Industrie , ,
biocomponente Si