Dow al Bondexpo 2018 di Stoccarda. Fiera internazionale per la tecnologia adesiva
                    
          
          
           
        
      Dow al Bondexpo 2018 di Stoccarda. Fiera internazionale per la tecnologia adesiva Il nostro partner Dow espone al Bondexpo 2018 di Stoccarda, dall'8 all'11 ottobre. Il Bondexpo si è affermato come riferimento globale e punto di incontro per gli utenti del settore. Rappresenta l'intera catena del processo di assemblaggio e…

MascherpaOttobre 4, 2018










