Nessuna

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    • Polimerizza in una superficie elastoplastica
    • Resiliente e resistente all'abrasione
    • Rivestimento in resina a base di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • L'accelerazione termica opzionale (dopo l'appassimento del solvente)
    • L'indicatore UV consente l'ispezione automatizzata
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Contenuto ridotto di VOC
    • Il recupero delle emissioni può essere semplificato per i VOC in alcuni stati americani
    • Polimerizza in una superficie robusta
    • Resiliente e resistente all'abrasione
    • Rivestimento in resina a base di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Possibilità di accelerazione dopo la fuoriuscita del solvente
    • Indicatore UV per l'ispezione
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • La bassa viscosità migliora il flusso e
    • riempire spazi e vuoti stretti
    • Rivestimento conforme siliconico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione termica
    • Progettato per la protezione di circuiti stampati rigidi e flessibili.
    • Bassa viscosità
    • Senza solventi aggiunti
    • Polimerizza in un elastomero morbido a basso stress, riducendo le sollecitazioni sui componenti elettronici.
    • Integra un indicatore UV per facilitare l’ispezione automatica
    • Certificato UL, IPC e MIL.
    • Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
    • Basso degassamento termico sottovuoto
    • Stabilità fisica ed elettrica
    • Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
    • Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
    • Adesivo siliconico bicomponente
    • Non colante
    • Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
    • Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
    • Sviluppo rapido dell’adesione.
    • La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
    • Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
    • Adesione senza primer
    • Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
    • Media viscosità
    • Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
    • Senza solventi aggiunti
    • La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
    • Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Polimerizzazione rapida
    • Viscosità molto bassa
    • Volatilità controllata del silicone
    • Privo di solventi
    • Eccellente fluidità, riempimento o autolivellamento dopo la distribuzione
    • Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
    • Il rivestimento può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Polimerizzazione rapida
    • Scorrevole
    • Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
    • Volatilità controllata del silicone
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Lavorazione più rapida a temperatura ambiente con accelerazione termica
    • Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Può essere usato se richiesta resistenza alla fiamma