I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

DOWSIL™ EA-6060 Adhesive

  • Adesivo siliconico bicomponente
  • Non colante
  • Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
  • Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
  • Sviluppo rapido dell’adesione.
  • La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
  • Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
  • Adesione senza primer