Mascherpa a Focus on PCB 2026: il meglio della fiera

Anche quest’anno Noi di Mascherpa abbiamo partecipato a Focus on PCB 2026, la fiera internazionale dedicata all’intera filiera produttiva dei circuiti stampati PCB.

Due giornate di incontri, confronto tecnico e applicazioni reali, in cui il nostro team ha avuto modo di dialogare con professionisti del settore elettronico e presentare soluzioni dedicate alla protezione, all’incapsulamento e all’affidabilità dei dispositivi elettronici.

Low Pressure Molding e incapsulamento elettronico

Uno dei temi centrali presentati allo stand Mascherpa è stato il Low Pressure Molding, frutto della partnership con SIPOL e TECNO INCOLLAGGI per l’incapsulamento elettronico di PCB e componenti sensibili.

Durante la fiera è stato possibile vedere da vicino il sistema Tecnostar Overmolding applicato al processo di stampaggio a bassa pressione e approfondire il funzionamento della tecnologia direttamente in fase operativa.

Il processo consente di proteggere componenti elettronici attraverso adesivi monocomponenti termoplastici che vengono fusi, iniettati nello stampo e solidificati direttamente sul componente, senza danneggiare le parti sensibili.

Materiali hot melt e controllo del processo

Accanto al sistema Tecnostar sono stati spiegati i materiali e-TECHNIPOL® sviluppati da SIPOL per applicazioni di incapsulamento elettronico.

Questi materiali, disponibili in formulazioni a base poliammidica e poliestere, garantiscono:

• protezione da acqua, polvere e vibrazioni;
• resistenza a basse e alte temperature;
• resistenza chimica a oli, solventi e agenti di pulizia;
• proprietà isolanti per componenti elettronici;
• elevate proprietà meccaniche, in particolare flessibilità a basse e alte temperature.

Durante la fiera inoltre è stato approfondito il tema del controllo del processo attraverso il sistema Tecnostar Overmolding, che integra:

• pompa volumetrica ad ingranaggi ad alta precisione;
• controllo parametri tramite PLC;
• iniettore automatico;
• fusore a piatto premente integrato.

Una configurazione progettata per garantire:

• controllo accurato dei tempi di iniezione e di attesa;
• stabilità del materiale durante il processo;
• qualità costante del prodotto finito
• riduzione degli scarti produttivi e dei consumi energetici.

Siliconi per elettronica e protezione PCB

Accanto al tema dell’incapsulamento elettronico, durante Focus on PCB 2026 Mascherpa ha approfondito anche il ruolo dei materiali siliconici nella protezione e progettazione delle PCB.

I siliconi per elettronica vengono utilizzati per migliorare:

• stabilità termica;
• gestione dello stress meccanico;
• affidabilità nei cicli termici;
• resistenza agli agenti ambientali.

Durante la fiera è stato illustrato come la scelta del materiale possa influire direttamente su adesione, gestione delle dilatazioni e affidabilità del sistema elettronico nel tempo.

Grazie alla partnership con DOWSIL™, Mascherpa propone soluzioni siliconiche avanzate dedicate alla protezione elettronica e alla gestione termica dei dispositivi elettronici.

Lo speech di Enrico Quagliato

Durante Focus on PCB 2026 il nostro esperto Enrico Quagliato ha tenuto uno speech dedicato al ruolo dei siliconi nella progettazione elettronica.

L’intervento ha approfondito:

• differenze tra materiali siliconici e materiali organici tradizionali;
• gestione di cicli termici, stress e dilatazioni;
• impatto del materiale su affidabilità e failure mode;
• comportamento alle interfacce e adesione;
• tecnologie siliconiche disponibili come coating, potting, gel, TIM e adesivi.

Uno spazio tecnico dedicato a comprendere come la scelta del materiale possa influenzare direttamente prestazioni, durata e continuità operativa dei dispositivi elettronici.

Insieme a Cabiotec

Presso il nostro stand era presente anche Cabiotec con soluzioni dedicate a:

• ispezione ottica automatica (AOI);
• analisi X-ray;
• microscopia digitale;
• lavaggio PCB.

Un’occasione utile per approfondire il tema della protezione elettronica anche dal punto di vista del controllo qualità e dell’analisi delle schede elettroniche PCB.

Il meglio di Mascherpa a Focus on PCB 2026

La nostra partecipazione a Focus on PCB 2026 è stata caratterizzata da momenti di confronto diretto con progettisti elettronici, responsabili R&D, tecnici di processo e aziende impegnate nello sviluppo e assemblaggio di dispositivi elettronici.

Abbiamo approfondito applicazioni reali, problematiche produttive e soluzioni dedicate alla protezione elettronica, mostrando dal vivo il processo di Low Pressure Molding e il ruolo dei materiali siliconici nelle applicazioni elettroniche più critiche.

Un grazie a chi è passato a trovarci

Ringraziamo tutti coloro che sono passati a trovarci durante Focus on PCB 2026.

Il confronto diretto con aziende e professionisti del settore rappresenta per noi un’occasione preziosa per approfondire esigenze applicative, criticità produttive e nuove sfide legate alla protezione elettronica delle PCB.

Approfondisci Low Pressure Molding e siliconi per elettronica

Se non hai potuto partecipare alla fiera o vuoi approfondire ulteriormente i temi presentati allo stand, sono disponibili i nostri approfondimenti tecnici dedicati al Low Pressure Molding e ai siliconi per elettronica. Se invece hai dei dubbi applicativi contatta direttamente uno dei nostri esperti Mascherpa.