I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant

  • Riduce la pressione sui componenti
  • Dissipa efficacemente il calore
  • Evita problemi di delaminazione
  • La polimerizzazione rapida
  • Tempo di lavorazione ottimizzato
  • Consente di realizzare progetti complessi
  • Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
  • Consente un riempimento rapido
  • Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
  • Riempimento consente un facile controllo del processo
  • Soddisfa i requisiti di certificazione

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto
Marchio
Tecnologia
Rigidità dielettrica (kV/mm)
Viscosità
Colore
Polimerizzazione
Tempo di Gel
Allung. a rottura
Autoestinguenza UL94
Conducibilità termica (W/m.K) , ,
Termoconduttivo
Certificazioni
Applicazioni , ,