I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant

  • Riduce la pressione sui componenti
  • Dissipa efficacemente il calore
  • Evita problemi di delaminazione
  • La polimerizzazione rapida
  • Tempo di lavorazione ottimizzato
  • Consente di realizzare progetti complessi
  • Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
  • Consente un riempimento rapido
  • Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
  • Riempimento consente un facile controllo del processo
  • Soddisfa i requisiti di certificazione

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto Resine e incapsulanti
Marchio Dowsil
Tecnologia Silicone
Rigidità dielettrica (kV/mm) 14
Viscosità >1.000 / <3.000 mPa.s
Colore Nero
Polimerizzazione A freddo
Tempo di Gel >30 / <60 min
Allung. a rottura >100%
Autoestinguenza UL94 V-0
Conducibilità termica (W/m.K) <0, 5 / <0, 7 W/m*K
Termoconduttivo
Certificazioni EN45545-2: R22 / R23 / R24 / R25 / R26 – HL3
Applicazioni Circuito stampato PCB, Moduli elettronici, Scatole di giunzione