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DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound

  • Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
  • Fluido
  • Buona conducibilità termica
  • Bassa resistenza termica
  • Non polimerizza
  • Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
  • Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto Adesivo termoconduttivo
Marchio Dowsil
Tecnologia Siliconico
Base Pasta termoconduttiva siliconica
Rigidità dielettrica (kV/mm) 1.89
Viscosità <100.000 mPa.s
Colore Indifferente
Range termico operativo ≤200 °C
Conducibilità termica >0, 7 / <0, 9 W/m*K
Applicazioni Circuito stampato PCB, Interfaccia termica