Marchi

DOWSIL™

Dalla sua prima ricerca pionieristica nei siliconi, DOWSIL™ ha maturato quell’esperienza che l’ha resa un’autorità leader a livello mondiale nel settore dei siliconi.
I siliconi DOWSIL™, svolgono un ruolo fondamentale nell’aiutare l’industria a soddisfare le esigenze del futuro.

Adesivi e Sigillanti DOWSIL™

Molti componenti nell’industria automobilistica, elettronica, elettrica e ingegneristica richiedono sigillatura o guarnizioni per proteggere da polvere e umidità o per evitare la dispersione di gas e la perdita di liquidi.

  • Le tipiche caratteristiche dei sigillanti DOWSIL™ sono:
  • Eccellente resistenza a compressioni prolungate, anche a temperature estreme
  • Buona adesione a tutti i substrati
  • Stabilità a lungo termine in un range di temperatura molto vasto ( -60°C a > 200°)
  • Resistenza a olio, acqua, refrigeranti, detergenti e molti altri prodotti chimici
  • Resistenza a fattori climatici diversi (raggi UV, ozono, ossidazione)
  • Eccellenti proprietà elettriche
  • Bassa infiammabilità e tossicità in prossimità di fonti di calore
  • Non richiedono solventi durante il processo.

Prodotti

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Prodotti per protezione elettronica DOWSIL™

DOWSIL™ è da sempre un’autorità leader a livello mondiale nel settore dei siliconi. La divisione Electronics è interamente dedicata allo sviluppo di prodotti e tecnologie dedicate al mondo dell’elettronica, a partire dalla produzione di semiconduttori fino alla fase di assemblaggio.
In elettronica i siliconi sono preferiti per le seguenti caratteristiche: eccellenti proprietà dielettriche, ottima resistenza agli agenti atmosferici, stabilità in un ampio range di temperatura, buona adesione su un’ampia varietà di substrati, minori stress sui componenti, resistenza ai raggi ultravioletti e agli agenti chimici.I prodotti possono essere impiegati per applicazioni in moduli, connettori, sensori, PCB e molti altri ancora.

La gamma DOWSIL™ comprende:

  • Adesivi e sigillanti siliconici, studiati per il bloccaggio dei componenti, la sigillatura di giunti e la protezione dei componenti delicati
  • Conformal Coatings siliconici per la protezione di circuiti stampati da umidità, contaminanti, abrasioni meccaniche, prevenendo in questo modo corto circuiti e aumentando la vita della scheda. I Prodotti si conformano al circuito proteggendolo a lungo
  • Incapsulanti e gel a base siliconica, ideati per isolare elettricamente e proteggere componenti elettronici da agenti chimici aggressivi, da sollecitazioni meccaniche, da manomissioni esterne. I gel sono particolarmente idonei per componenti sensibili
  • Termoconduttivi sviluppati per rispondere alle esigenze sempre maggiori di dissipare il calore nei componenti che diventano sempre più piccoli, potenti e veloci. I termoconduttivi Dowsil sono disponibili sia in forma ‘wet’, cioè da polimerizzare, sia in forma di film o tappetino.

Prodotti

    • Rapporto di miscelazione miscela 1:1
    • Silicone termicamente conduttivo
    • Sistema di polimerizzazione al platino
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fornisce stabilità a lungo termine
    • Polimerizza senza esotermia
    • Tixotropico, non cola
    • Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
    • Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
    • Rapporto di miscelazione miscela 1:1
    • Silicone termicamente conduttivo
    • Sistema di polimerizzazione al platino
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fornisce stabilità a lungo termine
    • Polimerizza senza esotermia
    • Tixotropico, non cola
    • Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
    • Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
    • Silicone ottico bicomponente 1:1
    • Resina da stampaggio per applicazioni ottiche
    • Alta trasmittanza luminosa
    • Bassa dispersione cromatica
    • Resistente a UV e calore
    • Alta replicazione dei dettagli superficiali
    • Shore A elevato
    • Indurimento rapido a caldo
    • Adesivo siliconico bicomponente
    • Non colante
    • Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
    • Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
    • Sviluppo rapido dell’adesione.
    • La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
    • Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
    • Adesione senza primer
    • Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
    • Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
    • Elevato allungamento per stress relief (>20%)
    • Adesivo non colabile (non flowable)
    • Tracciabilità UV per ispezione
    • Buona adesione su diversi substrati
    • Formulazione senza solventi
    • Bassa viscosità, applicabile a spray
    • Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
    • Senza solventi
    • Indicatore UV per ispezione
    • Buona adesione ai materiali PCB
    • Ridotta inibizione da ossigeno
    • Media viscosità
    • Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
    • Rivestimento a base solvente
    • Alto contenuto solido
    • Indicatore UV per ispezione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
    • Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
    • Gel dielettrico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione a caldo
    • Bassa viscosità
    • Gel molto soffice
    • Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
    • Isolamento elettrico e protezione ambientale
    • Range termico esteso (-60°C / +200°C)
    • Nessuna miscelazione richiesta
    • Non polimerizzante
    • Alta conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Formulazione senza solventi
    • Tissotropico - bassa colabilità
    • Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
    • Capacità di ottenere spessori sottili
    • Non polimerizzante
    • Elevata conducibilità termica
    • Stabile su superfici verticali
    • Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
    • Materiale siliconico con cariche termoconduttive
    • Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
    • Bassa densità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Non colabile, stabile anche in verticale
    • Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
    • Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
    • Mantiene la posizione verticale
    • Bassa volatilità siliconica controllata
    • Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
    • Gel è un gel siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione
    • Trasparente e fluido,
    • Progettato per applicazioni di incapsulamento e accoppiamento otticamente trasparente in display e sistemi di illuminazione LED.
    • Elevata trasparenza
    • Ridotto ingiallimento
    • Alta adesività superficiale
    • Buona capacità di assorbimento delle sollecitazioni
    • Garantisce protezione meccanica, isolamento elettrico e affidabilità a lungo termine.
    • Può polimerizzare a temperatura ambiente o con accelerazione termica.
    • Rivestimento conformale siliconico monocomponente
    • Traslucido
    • Bassa viscosità
    • Polimerizzazione per umidità (RTV)
    • Privo di solventi
    • Offre resistenza ambientale
    • Protezione dielettrica
    • Affidabile a lungo termine anche in condizioni ambientali severe
    • È riconosciuto UL e include indicatore UV per l’ispezione del rivestimento.
    • Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
    • Basso degassamento termico sottovuoto
    • Stabilità fisica ed elettrica
    • Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
    • Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
    • Rivestimento conforme siliconico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione termica
    • Progettato per la protezione di circuiti stampati rigidi e flessibili.
    • Bassa viscosità
    • Senza solventi aggiunti
    • Polimerizza in un elastomero morbido a basso stress, riducendo le sollecitazioni sui componenti elettronici.
    • Integra un indicatore UV per facilitare l’ispezione automatica
    • Certificato UL, IPC e MIL.
    • Sigillante siliconico monocomponente a polimerizzazione per condensazione
    • Grado spaziale
    • Non colante
    • Bassa volatilità controllata
    • Polimerizza a temperatura ambiente per reazione con l’umidità
    • Non richiede miscelazione
    • Progettato per applicazioni aerospaziali
    • Garantisce elevato allungamento
    • Buona stabilità fisica ed elettrica
    • Conforme ai requisiti NASA per il basso outgassing
    • Assicura la protezione dei componenti da temperature estreme, umidità elevata, shock termici, radiazioni, ossigeno atomico e vibrazioni meccaniche
    • Adesivo siliconico monocomponente nero
    • Tissotropico e non colante
    • Polimerizzazione termica per addizione
    • Elevata resistenza alla trazione
    • Ridotta formazione di vuoti dopo la polimerizzazione, anche su substrati sensibili
    • Classificato UL 94 V-0
    • Formulazione senza solventi
    • Facile applicazione
    • Bassa resistenza termica
    • Elevata conducibilità termica
    • Buona stabilità e affidabilità
    • Rapporto di miscelazione miscela 1:1
    • Silicone termicamente conduttivo
    • Sistema di polimerizzazione al platino
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fornisce stabilità a lungo termine
    • Polimerizza senza esotermia
    • Tixotropico, non cola
    • Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
    • Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
    • Utilizzabile come PAD stampabile
    • Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
    • Utilizzo come riempitivo di lacune
    • Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
    • Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
    • Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
    • Eccellenti prestazioni termiche
    • Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
    • Rilavorabile
    • Buona conducibilità termica
    • Basso spurgo di olio
    • Stabile alle alte temperature
    • Rapporto di miscelazione: 1 a 1
    • Altamente scorrevole
    • Auto livellante
    • Polimerizzazione termica versatile
    • Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
    • Con microsfere di vetro da 7 mil
    • Controlla lo spessore della linea di adesione
    • Senza solventi aggiunti
    • Conducibilità termica moderata
    • Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
    • Allontana il calore dai componenti critici

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Lighting DOWSIL™

Nel Lighting, DOWSIL™ è interamente dedicata allo sviluppo di prodotti e tecnologie appositamente dedicate alla produzione di semiconduttori, al led packaging, allo stampaggio di ottiche, fino alla fase di assemblaggio di lampade e di apparecchi illuminanti. La gamma DOWSIL™ comprende:

  • Siliconi otticamente trasparenti stampabili per la produzione di ottiche
    Incapsulanti ottici che hanno un indice di rifrazione ottimizzato per massimizzare il flusso luminoso
  • Gel e incapsulanti termici che garantiscono prestazioni affidabili dei moduli LED anche nelle condizioni più difficili, con la migliore sigillatura. Proteggono i delicati componenti del sistema, compresi connettori, circuiti e alimentatori, dissipando il calore dannoso e assorbendo la componente di rumore
  • Materiali termoconduttivi di interfaccia termica sviluppati per rispondere alle esigenze sempre maggiori di dissipare il calore nei componenti che diventano sempre più piccoli, potenti e veloci
  • Adesivi e sigillanti per formare eccellenti giunzioni e sigillature su un ampio range di substrati impiegati comunemente nelle applicazioni a LED
  • Conformal coatings per la protezione della delicata elettronica connessa ai LED da umidità, sollecitazioni termiche e condizioni atmosferiche critiche.

Fotovoltaico DOWSIL™

I prodotti siliconici DOWSIL™ migliorano efficienza, durata e prestazioni di pannelli solari e dispositivi fotovoltaici, rendendoli più convenienti sia sotto il profilo tecnico che sotto quello economico.
Mentre le celle solari sono fatte di silicio, i siliconi sono invece utilizzati durante il montaggio e l’installazione dei moduli come rivestimenti incapsulanti e isolanti, adesivi e sigillanti.

Le applicazioni più diffuse nel settore fotovoltaico sono:

  • Rivestimento ed incapsulaggio delle celle
  • Incapsulaggio ed incollaggio delle junction-box
  • Incollaggio e sigillatura di telai, guide e supporti
  • Poiché sono in grado di sopportare i raggi implacabili del sole anno dopo anno, i siliconi sono materiali ideali e insuperabili per le applicazioni sia su pannelli solari che su quelli fotovoltaici (PV).

Scopri di più sugli adesivi DOWSIL™ o chiedi all’esperto.

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