I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant

  • Bassa viscosità
  • Buona conducibilità termica
  • Rapporto di miscelazione 1 a 1
  • Polimerizzazione a temperatura ambiente
  • Facile da miscelare e utilizzare
  • Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
  • Favorisce la dissipazione del calore

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto
Marchio
Tecnologia
Rigidità dielettrica (kV/mm)
Viscosità
Colore
Polimerizzazione
Tempo di Gel
Durezza Shore ,
Allung. a rottura
Autoestinguenza UL94
Conducibilità termica (W/m.K) , ,
Termoconduttivo
Applicazioni , , , , ,