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DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant

  • Incapsulante bicomponente termico conduttivo
  • Adatto al sistema PCB
  • Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
  • Può essere utilizzato a temperatura ambiente
  • Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
  • Buona adesione all’alluminio
  • Eccellenti proprietà dielettriche
  • Buona scorrevolezza
  • Facile erogazione
  • Buona flessibilità per una facile lavorazione
  • Buona adesione senza l’utilizzo del primer

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto
Marchio
Tecnologia
Rigidità dielettrica (kV/mm)
Viscosità
Colore
Polimerizzazione
Tempo di Gel
Durezza Shore ,
Allung. a rottura
Autoestinguenza UL94
Conducibilità termica (W/m.K)
Termoconduttivo
Certificazioni
Applicazioni