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DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant

  • Incapsulante bicomponente termico conduttivo
  • Adatto al sistema PCB
  • Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
  • Può essere utilizzato a temperatura ambiente
  • Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
  • Buona adesione all’alluminio
  • Eccellenti proprietà dielettriche
  • Buona scorrevolezza
  • Facile erogazione
  • Buona flessibilità per una facile lavorazione
  • Buona adesione senza l’utilizzo del primer

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto Resine e incapsulanti
Marchio Dowsil
Tecnologia Silicone
Rigidità dielettrica (kV/mm) 14
Viscosità >1.000 / <3.000 mPa.s
Colore Altro
Polimerizzazione A freddo
Tempo di Gel >30 / <60 min
Durezza Shore >30 / <60, A
Allung. a rottura >100%
Autoestinguenza UL94 V-0
Conducibilità termica (W/m.K) >2 W/m*K
Termoconduttivo
Certificazioni UL RTI 150
Applicazioni Potting