MG Chemicals 832HD

  • Resina epossidica bicomponente nera e rigida
  • Incapsulante per PCB
  • In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
  • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
  • Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
  • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
  • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
  • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
  • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
  • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
  • Priva di solventi
  • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto
Marchio
Tecnologia
Rigidità dielettrica (kV/mm)
Viscosità
Colore
Polimerizzazione
Durezza Shore
Autoestinguenza UL94
Conducibilità termica (W/m.K)
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Applicazioni , , , ,